8353 - Lợi thế vi mạch của Mexico

Chris Miller and David Talbot

Kiểm tra bảng mạch tại một nhà máy ở Ciudad Juarez, Mexico, tháng 7 năm 2017 - Jose Luis Gonzalez / Reuters

Kể từ khi Quốc hội thông qua Đạo luật Khoa học và CHIPS một năm trước, đã có nhiều thảo luận về cách chuyển chuỗi cung ứng điện tử và máy tính ra khỏi Trung Quốc. Ngoài việc tăng cường nhanh chóng năng lực sản xuất trong nước được thúc đẩy bởi các ưu đãi và tín dụng thuế của Đạo luật CHIPS, việc tăng cường quan hệ Trung-Mỹ. căng thẳng và việc áp đặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đang khuyến khích nhiều công ty công nghệ đa quốc gia di dời sản xuất và lắp ráp ra ngoài Trung Quốc. Cho đến nay, điều này có nghĩa là sự chú trọng nhiều hơn đến các khu vực khác của châu Á: các công ty đa quốc gia đang ngày càng phụ thuộc vào các quốc gia như Việt Nam và Thái Lan vốn đã có hệ sinh thái sâu rộng gồm các nhà cung cấp thiết bị điện tử, bí quyết kỹ thuật đáng kể và lực lượng lao động chi phí thấp; và họ cũng đang đầu tư nhiều hơn vào Ấn Độ, quốc gia đang tìm kiếm vị trí đắc địa trong tương lai của ngành công nghiệp điện tử.

Tuy nhiên, việc tập trung vào đa dạng hóa ở châu Á có nghĩa là Mexico – đối tác thương mại hàng đầu và được cho là đối tác sản xuất quan trọng nhất của Mỹ – đang bị bỏ qua phần lớn. Đây là một cơ hội bị bỏ lỡ. Tây bán cầu xứng đáng được chú trọng hơn khi Washington tìm cách đảm bảo tốt hơn chuỗi cung ứng điện tử rộng lớn hơn. Xây dựng năng lực khu vực là một cách để hạn chế rủi ro nguồn cung tập trung vào châu Á và trong trường hợp xảy ra xung đột lớn giữa Trung Quốc và Mỹ. xung đột, chuỗi cung ứng nội bán cầu sẽ ít bị ảnh hưởng bởi sự can thiệp hơn. Mexico sẽ là nơi quan trọng để bắt đầu.

Mặc dù Mexico không được biết đến về sản xuất công nghệ cao nhưng nước này vẫn là quốc gia đóng vai trò quan trọng trong các lĩnh vực sản xuất tiên tiến như ô tô, hàng không vũ trụ và thiết bị y tế. Quốc gia này đã có một số nhà máy lắp ráp và đóng gói chất bán dẫn, đồng thời có mật độ người dùng cuối sử dụng nhiều chip cao. Hơn nữa, Mexico và Hoa Kỳ có một mạng lưới quan hệ sản xuất mạnh mẽ có thể dễ dàng thích ứng với một số phân đoạn của chuỗi cung ứng chất bán dẫn. Và lực lượng lao động có chi phí tương đối thấp của nước này rẻ hơn so với lực lượng lao động của Trung Quốc, theo một số thước đo, khiến cho việc đầu tư vào nước này trở nên hấp dẫn đối với công việc lắp ráp vốn quá tốn kém để thực hiện ở Hoa Kỳ. Đồng thời, không giống như các đối tác châu Á, Mexico có một hiệp định thương mại tự do sâu sắc và lâu dài với Mỹ, hiệp định này đã vượt qua những tranh cãi chính trị và chính quyền tổng thống của cả hai bên. Nó cũng có chung đường biên giới dài 2.000 dặm và 48 điểm giao cắt trên đất liền, khiến nó ít bị ảnh hưởng bởi sự gián đoạn hậu cần hơn.

Đúng là có những trở ngại đáng kể để biến Mexico trở thành một nước tham gia lớn hơn trong chuỗi cung ứng chip và công nghệ tiên tiến. Đất nước này thiếu mạng lưới các công ty công nghệ cao hiện có của các đối thủ châu Á. Cho đến nay, đầu tư vào lĩnh vực này vẫn còn thưa thớt. Để thay đổi tình trạng này, các nhà lãnh đạo chính trị và doanh nghiệp Mexico cần có chiến lược rõ ràng hơn để thu hút đầu tư bán dẫn. Cổ tức, cho cả ngành công nghiệp Mexico và an ninh chuỗi cung ứng của Hoa Kỳ, có thể rất đáng kể. Sự chuyển đổi quy mô lớn ngày nay khỏi các hoạt động lắp ráp tập trung vào Trung Quốc mang đến cơ hội ngàn năm có một để tạo ra chuỗi cung ứng điện tử và bán dẫn tích hợp đầy đủ hơn ở Bắc Mỹ.

SẢN XUẤT TẠI CHÂU Á

Bất chấp sự tham gia chính của Hoa Kỳ vào nhiều phân khúc của ngành công nghiệp chip, hiện tại hầu như không có bất kỳ hoạt động đóng gói hoặc lắp ráp chất bán dẫn nào trong nước và rất ít ở bất kỳ nơi nào khác ở Tây bán cầu. Hoa Kỳ duy trì vai trò dẫn đầu trong các phân khúc tập trung vào R&D của ngành công nghiệp bán dẫn, bao gồm thiết kế chip và sản xuất thiết bị. Đạo luật CHIPS nhằm mục đích tăng số lượng chế tạo chip ở Hoa Kỳ. Tuy nhiên, cả Hoa Kỳ lẫn bất kỳ quốc gia nào ở Tây bán cầu đều không đóng vai trò chính trong các giai đoạn cuối cùng của quy trình sản xuất chip – lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói (ATP) – trong đó chất bán dẫn được thử nghiệm và lắp ráp thành các gói phức tạp. Tây bán cầu cũng thực hiện tương đối ít việc lắp ráp các hệ thống điện tử tiên tiến đòi hỏi nhiều chip, chẳng hạn như thiết bị điện tử tiêu dùng.

Tính đến thời điểm hiện tại, Hoa Kỳ chỉ có 3% thị phần ATP bán dẫn toàn cầu - một con số sẽ chỉ tăng trưởng khiêm tốn nhờ các khoản đầu tư theo Đạo luật CHIPS vào phân khúc này. Nó gần như không có thị phần trong bảng mạch in, được sử dụng để kết nối chip với các thiết bị bên ngoài, và chỉ có một thị phần tối thiểu trong các linh kiện điện tử quan trọng nhưng thường có công nghệ thấp khác. Canada là quê hương của một ngành công nghiệp ATP nhỏ chuyên về đóng gói tiên tiến, một tập hợp các kỹ thuật phức tạp được sử dụng để tăng hiệu suất, nhưng thị phần của ngành này cũng rất nhỏ. Đối với Mexico, quốc gia này chỉ có bốn cơ sở ATP, được vận hành bởi các nhà sản xuất chip Texas Instruments, Infineon và Skyworks (hai cơ sở). Ngược lại, châu Á chiếm tới 81% hoạt động ATP bán dẫn, trong đó có 38% ở Trung Quốc. Chỉ riêng Trung Quốc đã chiếm tới 80% sản lượng bảng mạch in toàn cầu.

Hãy xem xét điện thoại thông minh. Các con chip chính của hãng – cũng là một trong những linh kiện có giá trị gia tăng cao nhất – thường được sản xuất tại Đài Loan và Hàn Quốc. Chúng thường được gửi đi đóng gói ở Đài Loan, Đông Nam Á hoặc Trung Quốc trước khi được lắp ráp tại Trung Quốc thành điện thoại thông minh. Các quy trình đóng gói chất bán dẫn và lắp ráp thiết bị theo truyền thống được coi là tốn nhiều lao động và có giá trị gia tăng thấp hơn. Kết quả là trong nhiều thập kỷ, phần lớn ngành công nghiệp này đã được chuyển sang các nước châu Á.

Giờ đây, khi căng thẳng gia tăng giữa Bắc Kinh và các đối tác thương mại lớn, cũng như khi chính sách kinh tế của Trung Quốc trở nên kém thuận lợi hơn đối với các nhà đầu tư nước ngoài, các công ty ngày càng khó chịu với sự phụ thuộc lớn vào Trung Quốc về đóng gói chất bán dẫn và lắp ráp thiết bị. Họ cũng đang xem xét lại việc sử dụng Trung Quốc như một nguồn cung cấp linh kiện điện tử đơn giản hơn. Từ Apple đến HP, các hãng điện tử đa quốc gia đang xây dựng hoạt động lắp ráp bên ngoài Trung Quốc. Nhưng vì sự thống trị của châu Á, nhiều công ty sẽ thấy hấp dẫn khi tiếp tục dựa vào châu Á để có ATP, bất chấp hàng tỷ đô la đầu tư mới vào năng lực sản xuất chip của Mỹ. Thật vậy, ngay cả khi sản lượng bán dẫn của Hoa Kỳ tăng lên đáng kể nhờ Đạo luật CHIPS, nhiều con chip do Hoa Kỳ sản xuất này vẫn có thể được chuyển đến các nhà máy ở Đông Á — hoặc trong một số trường hợp, thậm chí đến các cơ sở ở Trung Quốc — để đóng gói và lắp ráp.

Tất nhiên, việc tăng cường kết nối giữa Mỹ và ngành công nghiệp điện tử của các đồng minh và đối tác châu Á không phải là vấn đề. Nhưng thực tế là hoạt động sản xuất chip của Mỹ sẽ mở rộng ở các bang như Arizona và Texas, cùng với sự suy thoái trong mối quan hệ Trung-Mỹ. mối quan hệ này, đặt ra câu hỏi tại sao một số công việc đóng gói và lắp ráp này không thể diễn ra gần nhà hơn.

TỪ XE ĐẾN CHIP

Ngoài sự gần gũi về mặt địa lý với Hoa Kỳ, Mexico có thể trở thành một đối tác hấp dẫn trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn đã được tân trang lại của Hoa Kỳ vì nhiều lý do. Đầu tiên, nó được tích hợp tốt vào các chuỗi cung ứng sản xuất quốc tế khác, được hỗ trợ bởi Thỏa thuận Mỹ-Mexico-Canada (USMCA) năm 2020. Mexico cũng có 12 hiệp định thương mại tự do khác với các nền kinh tế lớn bao gồm Liên minh châu Âu và Nhật Bản. Và nó có một lực lượng lao động lớn, tiết kiệm chi phí. Sức mạnh của mối quan hệ Mỹ-Mexico cung cấp lý do thuyết phục thứ tư. Bất chấp nhiều thách thức song phương, Mexico là một trong những đối tác thân thiết nhất của Hoa Kỳ, có mối quan hệ kinh tế, văn hóa và ngoại giao sâu sắc khó có đối thủ nào sánh bằng. Để có bằng chứng, người ta chỉ cần nhìn vào hơn 100 tỷ USD đầu tư trực tiếp nước ngoài của các công ty Mỹ vào Mexico.

Một số công ty công nghệ Mỹ đang xem xét kỹ hơn về Mexico. Vào tháng 7, HP thông báo sẽ chuyển thêm hoạt động lắp ráp máy tính sang trong nước và các công ty công nghệ khác cho biết họ cũng muốn làm điều tương tự. Tuy nhiên, người ta thường phàn nàn rằng nhiều linh kiện cần thiết trong quá trình lắp ráp các thiết bị điện tử tiên tiến như máy tính cá nhân chỉ có thể có nguồn gốc từ châu Á và trong một số trường hợp chỉ từ Trung Quốc. Khả năng ATP bán dẫn và bảng mạch in là hai ví dụ phổ biến. Thiếu hệ sinh thái điện tử sâu rộng hiện có ở châu Á, các nhà sản xuất ở Mexico phải trả giá cao hơn để có được nguồn cung địa phương hoặc thường xuyên hơn là nhập khẩu linh kiện từ châu Á. Lĩnh vực vi điện tử còn hạn chế của Mexico đã đẩy chi phí sản xuất trong nước lên cao và không khuyến khích đầu tư thêm. So với Việt Nam hay Thái Lan, mạng lưới các nhà sản xuất linh kiện đơn giản là kém dày đặc hơn.

Tuy nhiên, tiến bộ hạn chế trên một số mặt cho thấy mối quan tâm ngày càng tăng của các quan chức Mỹ và Mexico đối với việc phát triển tiềm năng sản xuất công nghệ của đất nước. Vào tháng 9 năm 2021, chính phủ Hoa Kỳ và Mexico đã thành lập nhóm làm việc về chuỗi cung ứng chất bán dẫn trong khuôn khổ Đối thoại Kinh tế Cấp cao được khởi động lại, một bước mở ra cuộc thảo luận về các cơ hội và điểm yếu đầu tư song phương. Gần đây hơn, cùng với Canada, Hoa Kỳ và Mexico đã công bố một loạt sáng kiến ba bên nhằm xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn ở Bắc Mỹ và mở rộng hợp tác phát triển lực lượng lao động. Thông báo này được đưa ra tại Hội nghị Bán dẫn Bắc Mỹ (NASC) đầu tiên, diễn ra tại Washington vào tháng 5 năm 2023 và sẽ họp định kỳ sáu tháng một lần để nâng cao hệ sinh thái bán dẫn Bắc Mỹ.

Phòng Thương mại Hoa Kỳ và Điều phối viên Consejo Empresarial của Mexico cũng đang dẫn đầu một dự án thí điểm quan trọng nhằm thu hút các nhà sản xuất bảng mạch in Đài Loan đến Mexico như một phần của Đối thoại CEO Hoa Kỳ-Mexico. Các nhà sản xuất điện tử và công ty lắp ráp thiết bị lớn bao gồm Foxconn, Petragon, Quanta Computer, Compal và Inventec đã công bố kế hoạch xây dựng cơ sở ở Mexico để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Cuối cùng, những nỗ lực đáng kể đang diễn ra ở cấp địa phương ở các bang như Nuevo León, Chihuahua và Baja California, những nơi đang đưa ra các gói ưu đãi riêng để thu hút đầu tư.

Tuy nhiên, những thách thức lớn vẫn còn. Mexico hiện không thể cạnh tranh về chi phí với các đối thủ châu Á. Các chính phủ châu Á cung cấp các khoản trợ cấp và ưu đãi đáng kể mà chính quyền Mexico, trong lịch sử, không sẵn sàng cũng như không thể sánh kịp. Ngay cả khi chính phủ Mexico đưa ra các gói đầu tư thuận lợi, chúng không phải lúc nào cũng được thiết kế tốt. Hãy lấy sáng kiến Hành lang xuyên đại dương của eo đất Tehuantepec đặc trưng của chính phủ, được đưa ra vào năm 2019, nhằm thu hút đầu tư vào khu vực nghèo hơn phía Nam của đất nước. Các quan chức đã đưa ra các ưu đãi thuế của sáng kiến này được công bố vào đầu năm nay cho các nhà sản xuất chất bán dẫn. Các công ty trong ngành không thể hiện nhiều sự quan tâm do lịch trình phát triển kéo dài hàng thập kỷ của chương trình và khoảng cách của khu vực với các cơ sở cũng như người dùng cuối hiện có của Mexico và Hoa Kỳ, vốn chủ yếu tập trung ở khu vực biên giới phía Bắc.

Sự sẵn sàng của lực lượng lao động đưa ra một thách thức khác. Bất chấp nguồn lao động dồi dào của Mexico dành cho các công việc sản xuất có tay nghề cao, quốc gia này vẫn kém các đối thủ châu Á về các thước đo quan trọng về nhân tài cho ngành vi điện tử. Nó cũng thiếu nguồn nhân lực có chuyên môn cao cần thiết để vận hành các cơ sở vi điện tử mới. Năm 2022, Đại học bang Arizona cam kết hợp tác với chính phủ Mexico và các tổ chức giáo dục đại học ở Mexico để lấp đầy khoảng trống này thông qua các chương trình đào tạo, hỗ trợ kỹ thuật và phát triển chương trình giảng dạy. Tuy nhiên, cần nhiều công việc và kinh phí hơn để cung cấp năng lực mà đất nước cần.

Ngoài ra, cơ sở hạ tầng không đầy đủ và những lo ngại về pháp quyền ở nhiều nơi ở Mexico tạo ra những rào cản đối với đầu tư. Việc thiếu khả năng tiếp cận đáng tin cậy với nước sạch và các nguồn năng lượng tái tạo đe dọa đến sản lượng ổn định và khả năng đạt được các mục tiêu về không, trong khi cuộc khủng hoảng an ninh ở Mexico làm suy yếu khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Một phần do những hạn chế này, không có khoản đầu tư bán dẫn đáng kể nào được công bố ở Mexico kể từ năm 2018, ngay cả khi các công ty dẫn đầu ngành tiếp tục mở rộng công suất ở các quốc gia như Việt Nam, Malaysia và Ba Lan. Thật vậy, chính phủ Hoa Kỳ gần đây đã triển khai các chương trình mới thuộc Quỹ Đổi mới và An ninh Công nghệ Quốc tế (ITSI) trị giá 500 triệu USD theo Đạo luật CHIPS để khám phá quan hệ đối tác bán dẫn với Costa Rica và Panama. Ngược lại, hợp tác với Mexico vẫn còn trong tình trạng lấp lửng.

THỜI ĐIỂM CỦA MEXICO?

Điều gì là cần thiết để biến Mexico trở thành một bên tham gia lớn hơn trong nỗ lực của Hoa Kỳ nhằm tái cơ cấu chuỗi cung ứng chất bán dẫn? Đầu tiên, chính phủ Mexico cần có một chiến lược rõ ràng hơn để thu hút các cơ sở ATP và sản xuất linh kiện. Những nỗ lực kể từ năm 2021 không thành công vì những bất đồng về chính sách, thay đổi lãnh đạo và các ưu tiên cạnh tranh. Giờ đây, họ dường như đang lấy lại động lực sau khi khai mạc Hội nghị Bán dẫn Bắc Mỹ và có thể chuẩn bị cho một bước đột phá sau cuộc bầu cử Mexico năm 2024. Để có hiệu quả, chiến lược này nên tận dụng các cụm vi điện tử hiện có ở các bang biên giới phía bắc và cao nguyên miền trung Mexico cũng như thúc đẩy sự phối hợp chặt chẽ hơn với các nhà lắp ráp thiết bị, ngành công nghiệp ô tô và những người dùng cuối sử dụng nhiều chip khác. Ngoài việc phát triển lực lượng lao động và đầu tư vào năng lượng sạch, Mexico cần cung cấp nhiều trợ cấp và ưu đãi đáng kể hơn nếu muốn cạnh tranh với các nước châu Á. Các gói tuyển dụng sẽ vừa đóng vai trò như một dấu hiệu cho thấy cam kết lâu dài vừa là một cơ chế phối hợp cho một ngành được hưởng lợi từ việc đặt cùng địa điểm.

Thứ hai, Hoa Kỳ nên sẵn sàng giúp đỡ nếu Mexico có thể thể hiện ý chí chính trị. Quỹ ITSI của Bộ Ngoại giao nên được sử dụng để tăng cường hợp tác Mỹ-Mexico nếu Mexico đưa ra chiến lược bán dẫn mạnh mẽ hơn. Ngoài ra, Tổng công ty Tài chính Phát triển và Cơ quan Thương mại và Phát triển có thể tìm hiểu các giải pháp tài chính và chuẩn bị dự án như một phần của cuộc họp hai năm một lần tiếp theo của NASC. Đề xuất theo đuổi nghiên cứu ba bên thông qua Trung tâm Công nghệ Bán dẫn Quốc gia Hoa Kỳ đã tạo ra sự nhiệt tình đáng kể tại cuộc họp NASC gần đây.

Thứ ba, Hoa Kỳ và Mexico nên hợp tác song phương và với Canada để nâng cao khả năng cạnh tranh của Bắc Mỹ, chẳng hạn như cải thiện cơ sở hạ tầng biên giới Mỹ-Mexico và hiện đại hóa các cảng nhập cảnh hiện có. Cả Washington và Mexico đều cần thực hiện các cam kết USMCA, bao gồm giải quyết tranh chấp và hiện đại hóa hải quan, điều này sẽ làm tăng niềm tin của nhà đầu tư và đơn giản hóa thủ tục thông quan hàng hóa. Chính phủ Mexico cũng sẽ cần giải quyết cuộc khủng hoảng an ninh để trấn an các công ty nước ngoài rằng đất nước này đủ ổn định để hỗ trợ đầu tư quy mô lớn và hạn chế rủi ro đối với nhân sự và sản phẩm của họ.

Việc dịch chuyển chuỗi cung ứng chất bán dẫn và điện tử mang đến cơ hội lớn cho Mexico. Một ngành công nghiệp điện tử lớn hơn sẽ mang lại sự thúc đẩy rất cần thiết cho sự ổn định kinh tế và chính trị. Hoa Kỳ cũng có nhiều mối đe dọa. Do Đạo luật CHIPS và các luật tương đương ở Châu Âu, Nhật Bản và các nơi khác, bối cảnh sản xuất chất bán dẫn đang thay đổi. Nhưng phân tích chuỗi cung ứng đòi hỏi phải suy nghĩ về toàn bộ quá trình sản xuất. Ngay cả khi hoạt động sản xuất chip được di dời, Hoa Kỳ sẽ không đạt được khả năng phục hồi mà họ đang tìm kiếm chừng nào việc lắp ráp thiết bị và đóng gói bán dẫn vẫn chủ yếu ở Trung Quốc. Nhiều quốc gia có thể đóng góp vào chuỗi cung ứng điện tử được cải tiến và đối tác thương mại lớn nhất của Mỹ nên tham gia vào nỗ lực này.

CHRIS MILLER là Phó Giáo sư tại Trường Fletcher thuộc Đại học Tufts, Nghiên cứu viên thỉnh giảng tại Viện Doanh nghiệp Hoa Kỳ và là tác giả của Chip War: Cuộc chiến vì công nghệ quan trọng nhất thế giới.

DAVID TALBOT là Phó Giám đốc Chính sách Kinh tế tại Viện Milken và trước đây từng là cố vấn chính sách kinh tế quốc tế cho Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ.

https://www.foreignaffairs.com/mexico/mexicos-microchip-advantage-semiconductor-china

***

Mexico’s Microchip Advantage

Inspecting circuit boards at a factory in Ciudad Juarez, Mexico, July 2017 - Jose Luis Gonzalez / Reuters

Since Congress passed the CHIPS and Science Act one year ago, there has been much talk about how to shift electronics and computing supply chains away from China. In addition to the rapid buildup of domestic manufacturing capacity spurred by the CHIPS Act tax credits and incentives, the intensification of China-U.S. tensions and the imposition of export controls are encouraging many multinational technology companies to relocate production and assembly outside of China. Until now, this has meant a greater emphasis on other parts of Asia: multinational firms are increasing their reliance on countries such as Vietnam and Thailand that already have a deep ecosystem of electronics suppliers, significant know-how, and low-cost workforces; and they are also investing more in India, which is seeking a prime position in the future of the electronics industry.

The focus on diversification within Asia, however, has meant that Mexico—America’s top trading partner and arguably its most important manufacturing partner—is being largely overlooked. This is a missed opportunity. The Western Hemisphere deserves more focus as Washington seeks to better secure the broader electronics supply chain. Building regional capacity offers a way to limit Asia-focused supply risks and, in the event of a major China-U.S. conflict, an intra-hemispheric supply chain would be much less susceptible to interference. Mexico would be a key place to start.

Although Mexico is not known for high-technology production, it is a critical player in major advanced manufacturing sectors such as autos, aerospace, and medical devices. The country already hosts several semiconductor assembly and packaging plants and has a high density of chip-intensive end users. Moreover, Mexico and the United States have a strong network of manufacturing relationships that could be readily adapted for some segments of the semiconductor supply chain. And its comparatively low-cost workforce is cheaper than China’s, by some measures, making investments in the country attractive for assembly work that is too costly to undertake in the United States. At the same time, unlike Asian partners, Mexico has a deep and long-standing free trade agreement with the United States that has withstood political controversy and presidential administrations of both parties. It also shares a 2,000-mile border and 48 land crossings, making it less vulnerable to logistical disruptions.

Granted, there are significant hurdles to making Mexico a bigger player in supply chains for chips and advanced technologies. The country lacks its Asian rivals’ existing networks of high-technology firms. Until now, investments in the sphere have been sparse. To change this situation, Mexican political and business leaders need a clearer strategy for attracting semiconductor investment. The dividends, both for Mexican industry and for U.S. supply chain security, could be significant. Today’s large-scale shift away from China-focused assembly operations offers a once-in-a-generation opportunity to create a more fully integrated North American semiconductor and electronics supply chain.

MADE IN ASIA

Despite the United States’ major involvement in many segments of the chip industry, there is at present hardly any semiconductor packaging or assembly in the country and very little anywhere else in the Western Hemisphere. The United States maintains a leading role in R&D-intensive segments of the semiconductor industry, including chip design and manufacturing equipment. The CHIPS Act is intended to increase the amount of chip fabrication in the United States. Yet neither the United States nor any country in the Western Hemisphere plays a major role in the final stages of the chip manufacturing process—assembly, testing, and packaging (ATP)—in which semiconductors are tested and assembled into sophisticated packages. The Western Hemisphere also does relatively little assembly of advanced electronic systems that require a lot of chips, such as consumer electronics.

As of now, the United States has only three percent of the global semiconductor ATP market share – a number that will only grow modestly from CHIPS Act investments in the segment. It has almost no market share in printed circuit boards, which are used to connect chips to external devices, and a minimal share in other critical but often low-tech electronic components. Canada is home to a small ATP industry that specializes in advanced packaging, a set of sophisticated techniques used to increase performance, but its market share is also small. As for Mexico, the country is home to a mere four ATP facilities, operated by chipmakers Texas Instruments, Infineon, and Skyworks (which operates two). By contrast, Asia commands a whopping 81 percent of semiconductor ATP activity, including 38 percent in China. China alone accounts for a staggering 80 percent of global printed circuit board production.

Consider the smartphone. Its primary chips—which are also among its highest value-added components—are often manufactured in Taiwan and Korea. These are typically sent for packaging in Taiwan, Southeast Asia, or China before being assembled in China into a smartphone. The processes of semiconductor packaging and device assembly have traditionally been seen as labor intensive and lower value added. As a result, for decades, much of this industry has been offshored to Asian countries.

Now, as tensions grow between Beijing and its major trading partners, and as China’s economic policy becomes less favorable to foreign investors, companies are growing uncomfortable with their high dependence on China for semiconductor packaging and device assembly. They are also reconsidering the use of China as a source of simpler electronic components. From Apple to HP, multinational electronics firms are building up assembly operations outside of China. But because of Asia’s dominance, many firms will find it tempting to continue to rely on Asia for ATP, despite billions of dollars of new investment in U.S. chipmaking capacity. Indeed, even as U.S. semiconductor production significantly increases as a result of the CHIPS Act, many of these U.S.-made chips may well be shipped to East Asian factories—or in some cases, even to facilities in China—for packaging and assembly.

Of course, deepening connections between the United States and the electronics industries of Asian allies and partners is not itself problematic. But the fact that U.S. chip production will be expanding in states such as Arizona and Texas, coupled with the deterioration of the China-U.S. relationship, raises the question of why some of this packaging and assembly work could not happen far closer to home.

FROM CARS TO CHIPS

Beyond its geographical proximity to the United States, Mexico could become an attractive partner in a revamped U.S. semiconductor supply chain for multiple reasons. First, it is well integrated into other international manufacturing supply chains, bolstered by the 2020 U.S.-Mexico-Canada Agreement (USMCA). Mexico also has 12 other free trade agreements with major economies including the European Union and Japan. And it has a large, cost-efficient workforce. The strength of the U.S.-Mexico relationship provides a fourth compelling reason. Despite many bilateral challenges, Mexico is one of the closest U.S. partners, with deep economic, cultural, and diplomatic ties that are difficult to match. For evidence, one need only look at the more than $100 billion in foreign direct investment by U.S. firms in Mexico.

Some U.S. technology firms are already taking a closer look at Mexico. In July, HP announced it is moving more assembly of its computers to the country, and other technology firms say they would like to do the same. Yet a common complaint is that many of the components needed in the assembly of advanced electronics such as personal computers can be sourced only from Asia, and in some cases only from China. Semiconductor ATP capabilities and printed circuit boards are two common examples. Lacking the deep electronics ecosystem that exists in Asia, manufacturers in Mexico must either pay higher prices to obtain local supply or, more often, simply import components from Asia. Mexico’s limited microelectronics sector has driven up costs of production in the country and discouraged further investment. In comparison with Vietnam or Thailand, the network of component producers is simply less dense.

Still, limited progress on several fronts suggests a growing interest among U.S. and Mexican officials to develop the country’s technology manufacturing potential. In September 2021, the U.S. and Mexican governments formed a semiconductor supply chain working group within the relaunched High-Level Economic Dialogue, a step that has opened discussion on bilateral investment opportunities and vulnerabilities. More recently, along with Canada, the United States and Mexico announced a set of trilateral initiatives to build North American semiconductor supply chains and expand cooperation on workforce development. The announcement was made at the first North America Semiconductor Conference (NASC), which took place in Washington in May 2023 and will meet biannually to enhance the North American semiconductor ecosystem.

The U.S. Chamber of Commerce and Mexico’s Consejo Coordinador Empresarial are also leading an important pilot project to attract Taiwanese printed circuit board manufacturers to Mexico as part of the U.S.-Mexico CEO Dialogue. Major electronics manufacturers and device assembly firms including Foxconn, Petragon, Quanta Computer, Compal, and Inventec have announced plans to build facilities in Mexico to meet growing demand. Finally, significant efforts are occuring at the subnational level in states such as Nuevo León, Chihuahua, and Baja California, which are offering their own incentive packages to attract investment.

Yet major challenges remain. Mexico cannot currently compete on cost with Asian rivals. Asian governments provide significant subsidies and incentives that Mexican administrations, historically, have neither been willing nor able to match. Even where the Mexican government has offered favorable investment packages, they have not always been well designed. Take the government’s signature Interoceanic Corridor of the Isthmus of Tehuantepec initiative, launched in 2019, which aims to attract investment to the country’s poorer southern region. Officials have pitched the initiative’s tax incentives announced earlier this year to semiconductor manufacturers. Firms in the industry have not shown much interest, given the program’s decade-long development timeline and the region’s distance from existing Mexican and U.S. facilities and end users, which are predominantly clustered in the northern border region.

Workforce readiness presents another challenge. Despite Mexico’s sizable labor pool for skilled manufacturing jobs, the country trails Asian competitors on key measures of talent for the microelectronics industry. It also lacks a pipeline for the highly specialized workers that are required to operate new microelectronics facilities. In 2022, Arizona State University committed to partnering with the Mexican government and higher education institutions in Mexico to fill this gap through training programs, technical assistance, and curriculum development. More work and funding are needed, however, to provide the capacity the country needs.

In addition, inadequate infrastructure and rule-of-law concerns in many parts of Mexico present barriers to investment. Lack of reliable access to clean water and renewable energy sources threaten stable output and the ability to meet net-zero targets, while Mexico’s security crisis undermines its case for supply chain resilience. Partly as a result of these drawbacks, no significant semiconductor investments have been announced in Mexico since 2018, even as industry leaders continue to expand capacity in countries such as Vietnam, Malaysia, and Poland. Indeed, the U.S. government recently launched new programs under the $500 million CHIPS Act International Technology Security and Innovation (ITSI) Fund to explore semiconductor partnerships with Costa Rica and Panama. Work with Mexico, by contrast, remains in limbo.

MEXICO’S MOMENT?

What is needed to make Mexico a bigger player in U.S. efforts to restructure semiconductor supply chains? First, the Mexican government needs a clearer strategy for attracting ATP facilities and component production. Efforts since 2021 have been fitful because of policy disagreements, leadership changes, and competing priorities. Now they appear to be gaining momentum following the launch of the North American Semiconductor Conference and could be set for a breakthrough following the 2024 Mexican elections. To be effective, the strategy should leverage existing microelectronics clusters in the northern border states and central Mexican plateau as well as promote closer coordination with device assemblers, the auto industry, and other chip-intensive end users. In addition to workforce development and clean energy investments, Mexico needs to offer more substantial subsidies and incentives if it wants to compete with Asian countries. Recruitment packages would serve both as an indication of long-term commitment and as a coordination mechanism for an industry that benefits from co-location.

Second, the United States should be prepared to help if Mexico can demonstrate political will. The State Department’s ITSI fund should be employed to bolster U.S.-Mexico collaboration if Mexico devises a stronger semiconductor strategy. In addition, the Development Finance Corporation and Trade and Development Agency could explore financing and project preparation solutions as part of the next biannual convening of the NASC. A proposal to pursue trilateral research through the US National Semiconductor Technology Center generated significant enthusiasm at the recent NASC meeting.

Third, the United States and Mexico should work both bilaterally and with Canada to advance North American competitiveness, such as improving U.S.-Mexico border infrastructure and modernizing existing ports of entry. Both Washington and Mexico need to implement USMCA commitments, including dispute resolution and customs modernization, which will increase investor confidence and streamline clearance of goods. The Mexican government will also need to address the security crisis to reassure foreign companies that the country is sufficiently stable to support large-scale investment and that risks to their personnel and products are contained.

Shifting semiconductor and electronics supply chains presents a major opportunity for Mexico. A bigger electronics industry would provide a much-needed boost to economic and political stability. The United States has much at stake, too. Because of the CHIPS Act and comparable legislation in Europe, Japan, and elsewhere, the landscape of semiconductor manufacturing is shifting. But supply chain analysis requires thinking about the entirety of the production process. Even if chip manufacturing is relocated, the United States will not have achieved the resilience it is seeking as long as semiconductor packaging and device assembly remains substantially anchored in China. Multiple countries can contribute to a revamped electronics supply chain, and America’s largest trading partner should be part of this effort.

• CHRIS MILLER is an Associate Professor at the Fletcher School at Tufts University, Visiting Fellow at the American Enterprise Institute, and author of Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology.
• DAVID TALBOT is Associate Director of Economic Policy at the Milken Institute and previously served as policy adviser for international economics to the U.S. Secretary of Commerce.